leyu手机登录：化讯半导体请求有机硅弹性体及其制备办法和Micro-LED修正办法专利使有机硅弹性体一起具有高开裂伸长率、高模量、高硬度以及适宜的初黏力

来源：leyu手机登录    发布时间：2026-01-13 22:30:48

　　国家知识产权局信息数据显现，深圳市化讯半导体资料有限公司请求一项名为“一种有机硅弹性体及其制备办法和Micro-LED的修正办法”的专利，公开号CN121271257A，请求日期为2025年11月。

　　专利摘要显现，本发明触及一种有机硅弹性体及其制备办法和Micro‑LED的修正办法，所述有机硅弹性体的制备质料包含如下组分：有机硅硅油、有机硅MQ树脂、增强剂、初黏力促进剂、催化剂、抑制剂和无机填料；所述有机硅硅油包含乙烯基硅油和含氢硅油。本发明经过对有机硅弹性体的组成进行规划，进一步经过有机硅硅油、有机硅MQ树脂、增强剂和初黏力促进剂的一起效果，并对有机硅硅油的品种进行限制，经过有机硅硅油、有机硅MQ树脂、增强剂和初黏力促进剂的固化交联，使有机硅弹性体一起具有高开裂伸长率、高模量、高硬度以及适宜的初黏力。

　　天眼查资料显现，深圳市化讯半导体资料有限公司，成立于2016年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体资料有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目16次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

　　声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。